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第141章 芯片量产下（第3页）

他们这一代人，都有一个芯片梦，可惜，国内没有一家企业愿意投入，直到遇到了字符科技。

两条生产线，需要大量的测试人员和土封装人员。

在田健的陪同下，谢重认真参与了手机生产车间，手机生产设备也有很多。

有SMT设备：SMT（SurfaceMountTechnology）设备用于将电子元件（如芯片、电阻、电容等）精确地焊接到PCB上。这些设备包括贴片机、回流焊接炉、波峰焊接机等。

有COB设备：COB（ChiponBoard）设备用于将芯片直接焊接到PCB上，以减少封装空间和提高可靠性。这些设备包括COB贴片机、线焊机等。

OCA贴合设备：OCA（OpticallyClearAdhesive）贴合设备用于将OCA胶粘合剂应用到手机屏幕和触摸面板之间，以实现屏幕的粘合。这些设备包括OCA贴合机、真空泵等。

屏幕分离设备：屏幕分离设备用于将手机屏幕从机身中分离出来，以进行维修或更换。这些设备包括分离机、热板等。

组装设备：组装设备用于将各个零部件组装成完整的手机。这些设备包括组装线、自动化组装机器人等。

测试设备：测试设备用于对手机进行功能和性能测试，以确保其质量和可靠性。这些设备包括自动测试仪、测试夹具等。

为什么不代工加呢？

这几个月，田健把所有工厂的走了一遍，对不起，都没有办法代工智能手机！

不得己，陈教授再次组织科研团队，在现有的设备基础之上，再次设计生产线，整合现在的设备，自己弄工厂！

不过这个要简单很多，最少要比芯片要简单不少。

“老田，这五条生产线，一天可以生产多少台手机？”谢重问道。

田健（田农）：“根据我们的估算，一天大约可以生产17。5万部手机，一条生产线操作大300人左右，总共需要1500名员工。”

”嗯！你抓紧一下后期的工程，这一千亩地，我们使用还不到一半！要抓紧时间，另外，供应链建设也要抓紧。”谢重心里快速合计。

芯片一天20万颗，10天就是200万颗，一年按200天计算，就是4000万颗，当然，这远远没有达到满负荷运转。

一方面，工人不熟练，另一方面，没有那么原材料。

另外，芯片一年一迭代，明年就要使用28纳米芯片了，生产工艺还要改进。

剩下的就是市场的问题了，Xphone全球发布，不知道可不可以一炮而红，这一点谢重没有底。

“老田，先生产一万部出来全球送检，拿下入网许可证！”不管怎么样，已经这样了，还能怎么办？

干呗！

没有撤退可言！

“好，给有十天时间，一万部手机没有问题！”田健（田农）信誓旦旦的说道。

“OK！”谢重做了手势，慢慢的走出了工厂。

一上午，就这样过去了，方梦淇他们应该回家了吧。。。。。。

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