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第181章 技术入股以后也是能拿分红的人了（第1页）

托德现在真的是有些无从下手。

实验室里其他人也在帮托德想办法。

可是真的没办法。

“灵犀”真的是超坚固的。

外壳拆开，好不容易到芯片的位置。

托德发现这芯片应该根本就不可能拆得了。

先说外观。

这个芯片尺寸非常非常小。

不过几微米见方。

想要拆解，难度很大。

芯片的封装上印有华夏大学的标识、型号、批次等信息。

但是这些信息对于破解技术和结构又没有任何作用。

至于内部结构。

更是没办法看到了。

现在这个封装的问题都解决不了。

托德觉得，要是强硬地拆开一定会毁坏内部结构的。

他这次真的错了。

想要破解结构和技术真的完全没有可能。

之前托德真的有成功破解过其他的芯片技术。

那已经是目前世界上非常先进的芯片技术了。

可是托德觉得十分简单。

但是对于“灵犀”。

他束手无策。

后来他和助手们尝试将“灵犀”重新组装回去。

无果。

托德这下真的有点崩溃。

芯片很难破解，他不怪自己。

芯片一般都会加很多防护措施。

就是为了防止技术破解。

他以前破解的那些芯片只不过因为制造方技术不到位罢了。

但是“灵犀”的加密技术托德从未见过。

还有着极其强的物理防护。

也是托德从未见过的。

他可以想象，为了防止破解。

这“灵犀”芯片一点过还有严格的访问控制机制。

说不定他就算真的拆解完成也无法访问成功。

托德真的要破防了。

里面搞得很难破解就算了。